工作原理:
該設備采用高能X射線源(能量范圍50-450kV)與平板探測器(像素尺寸≤50μm)組合,通過射線穿透金屬構件后,探測器將衰減信號轉換為數字圖像。系統集成動態實時成像技術,支持高速連續采集(幀率≥30fps),配合自適應降噪算法與多頻段圖像增強功能,清晰呈現微米級缺陷特征。
應用范圍:
適用于多場景金屬構件檢測需求,包括航空發動機葉片鑄造缺陷篩查、汽車底盤焊縫質量驗收、核電壓力容器環焊縫評估、鋰電池極耳焊接虛焊檢測,以及精密鑄件內部縮孔分析。
產品技術參數:
射線源參數:能量50-450kV可調,焦點尺寸≤0.4mm,穿透力≥50mm鋼
探測器參數:有效成像區域430mm×430mm,像素尺寸50μm,動態范圍16bit
成像精度:空間分辨率≥3.5LP/mm,對比度靈敏度≤1%
檢測速度:實時成像幀率30fps,高速模式下可達120fps
AI分析:缺陷檢出率≥99%,類型識別準確率≥95%,尺寸測量誤差≤0.1mm
數據存儲:2TB固態硬盤,支持無限量圖像存儲與云端同步
顯示與輸出:24英寸醫療級顯示器,支持DICOM/PDF報告生成與遠程會診
防護等級:符合GBZ 130標準,鉛房輻射泄漏率≤0.5μSv/h
設備尺寸:主機2200mm×1800mm×2500mm(可定制移動式)
電源要求:AC 380V±10%,50Hz,功耗≤8kW
產品特點:
實時高清成像:毫秒級響應速度,動態捕捉焊接飛濺、裂紋擴展等瞬態缺陷。
AI智能診斷:內置缺陷數據庫,自動標注缺陷位置、類型及嚴重程度。
三維可視化分析:支持缺陷立體建模與剖面切割,輔助工藝優化。
安全環保設計:全封閉鉛房與智能聯鎖系統,確保操作人員零輻射暴露。
模塊化擴展:可集成CT掃描、自動上下料及MES系統對接功能。