工作原理:
基于錐束CT技術:設備通過高能微焦點X射線源(能量范圍40-450kV)發射錐形X射線束,穿透被測工件后,由高靈敏度平板探測器(分辨率可達1-50μm)接收衰減后的射線信號;旋轉平臺帶動工件進行360°掃描,采集數千張二維投影圖像,經FDK重建算法生成三維體積數據,結合專業分析軟件實現缺陷可視化、孔隙率計算、壁厚分析及CAD模型比對,最小可檢測缺陷尺寸≤3μm,空間分辨率達0.5%工件尺寸。
應用范圍:
適用于多行業高精度檢測需求,包括航空發動機渦輪葉片內部鑄造缺陷分析、汽車輕量化鋁合金鑄件孔隙率評估、電子芯片封裝內部焊線斷裂檢測、醫療器械植入物(如人工關節)結構完整性驗證,以及鋰電池電芯極片對齊度與極耳焊接質量復檢。
產品技術參數:
射線源參數:40-450kV微焦點X射線管,焦點尺寸≤3μm,功率≤320W
探測器規格:非晶硅平板探測器,分辨率1-50μm可選,動態范圍≥16bit
掃描范圍:最大工件直徑600mm,高度800mm,重量≤200kg
重建精度:空間分辨率≤0.5%工件尺寸,密度分辨率≤0.1%
檢測速度:單次掃描時間≤15分鐘(典型工件),支持高速動態CT模式
分析功能:孔隙率統計、纖維取向分析、壁厚分布云圖、裝配間隙測量
安全防護:鉛房屏蔽設計,輻射劑量≤1μSv/h(操作位),符合GB 18871標準
軟件系統:支持VGStudio MAX、Avizo等第三方軟件,兼容CAD/CAE數據接口
設備尺寸:主機2800mm×2200mm×2500mm,重量≤6噸
電源要求:三相AC 380V±10%,50Hz,功耗≤8kW
產品特點:
高精度三維成像:微焦點射線源與高分辨率探測器結合,實現亞微米級缺陷識別。
多功能分析模塊:集成孔隙率計算、纖維分析、逆向工程等工具,滿足全流程檢測需求。
靈活適配性:模塊化設計支持更換射線源與探測器,覆蓋從微型到大型工件的檢測。
智能自動化:支持機器人上下料與AI輔助缺陷識別,提升檢測效率與一致性。
工業級可靠性:全封閉式機架與恒溫控制系統,適應高溫高濕及連續生產環境。