全部
▼
熱搜：
171
工作原理：
基于錐束CT成像技術：設備通過高功率微焦點X射線源（靶材為鎢）發射錐形X射線束，穿透旋轉臺上的樣品后，由高分辨率平板探測器（CMOS傳感器）接收多角度投影數據；通過濾波反投影（FBP）或迭代重建算法，將二維投影數據轉換為三維體積模型，支持內部結構切片觀察、孔隙率分析、壁厚測量及裝配關系驗證，最小可檢測缺陷尺寸≤3μm，空間分辨率≥5LP/mm，三維重建精度≤±5μm。
應用范圍：
適用于多行業高精度檢測需求，包括電子元器件（如IGBT模塊內部焊層空洞分析、芯片封裝缺陷篩查）、汽車零部件（如渦輪增壓器鑄造氣孔檢測、新能源電池電芯對齊度驗證）、航空航天材料（如復合材料層壓板脫粘分析、增材制造金屬件內部致密度評估）、醫療器械（如骨科植入物結構完整性檢測、導管內部通道堵塞排查），以及精密機械（如齒輪嚙合間隙測量、微型軸承滾珠分布均勻性驗證）。
產品技術參數：
X射線源：微焦點X射線管（W靶），管電壓40-225kV可調，焦點尺寸≤5μm，功率≥320W
探測器：CMOS平板探測器（4096×4096像素），像素尺寸≤49.5μm，動態范圍≥16bit
CT成像能力：三維重建速度≤10分鐘（視樣品復雜度），放大倍率1-1000倍
檢測精度：空間分辨率≥5LP/mm，密度分辨率≤0.5%，缺陷識別能力≤3μm
運動系統：五軸聯動平臺（旋轉、平移、傾斜），定位精度≤±1μm
安全防護：鉛鋼復合防護艙體，輻射泄漏率≤0.5μSv/h（符合GB 18871標準）
軟件功能：支持三維渲染、孔隙率統計、壁厚分布分析、CAD模型比對
設備尺寸：主機1800mm×1500mm×2000mm，重量≤1200kg
電源要求：AC 380V±10%，50Hz，三相五線制，功耗≤5kW
產品特點：
微焦點高精度：5μm級焦點尺寸與16bit動態范圍，實現微米級缺陷清晰成像。
智能三維分析：內置AI缺陷識別算法，可自動標注裂紋、氣孔等異常，生成三維可視化報告。
多材質兼容性：支持從輕質塑料到高密度金屬的穿透檢測，適配不同行業需求。
低劑量高效成像：脈沖式X射線發射與自適應曝光控制，兼顧檢測速度與輻射安全。
模塊化擴展：可選配傾斜旋轉臺、在線檢測接口，適配實驗室研究與生產線集成。
分享 0
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
