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工作原理：
基于X射線錐束掃描與迭代重建技術：設備通過高穩定性微焦點X射線源（焦點尺寸≤0.5μm）發射錐形X射線束，穿透樣品后被高靈敏度平板探測器（像素尺寸≤4.95μm）接收，樣品在精密旋轉臺（分辨率0.001°）上以360°旋轉掃描，采集多角度投影數據；通過FDK濾波反投影算法與深度學習重建模型，生成分辨率達50nm的三維體數據，可清晰解析材料內部孔隙、裂紋、晶界及纖維分布等微觀特征。
應用范圍：
應用于材料研發與失效分析場景，包括鋰離子電池電極材料孔隙結構表征、增材制造金屬零件內部缺陷篩查、生物組織（如骨骼、牙齒）三維成像、半導體封裝微裂紋檢測，以及碳纖維復合材料界面結合強度評估。
產品技術參數：
X射線源：微焦點管（最高電壓160kV，功率15W），焦點尺寸≤0.5μm
探測器：2048×2048像素平板探測器，像素尺寸4.95μm，動態范圍16bit
分辨率：空間分辨率50nm（體素尺寸），密度分辨率≤0.5%
掃描參數：旋轉角度0°-360°，步進0.05°-1°，單次掃描時間10-120分鐘
樣品臺：承重≤5kg，XYZ三軸平移精度1μm，溫度控制范圍-40℃-150℃（可選）
重建算法：FDK反投影+AI深度學習降噪，支持GPU加速
數據輸出：支持DICOM、STL、VTK等格式，兼容Avizo、Dragonfly等分析軟件
設備尺寸：主機1200mm×800mm×1800mm，重量≤800kg
電源與環境：AC 220V±10%，50Hz，功耗≤3kW，溫濕度15℃-30℃/30%-70%RH
產品特點：
超高分辨與低劑量：0.5μm焦點與4.95μm像素探測器組合，實現50nm級分辨率，同時通過AI降噪降低輻射劑量30%。
多模態成像：支持吸收對比度與相位襯度成像，適配輕元素材料（如聚合物、生物組織）分析。
原位觀測能力：可選配環境控制模塊，實現充放電、熱循環、力學加載等過程的實時三維成像。
智能化分析：集成AI缺陷識別與孔隙率統計工具，一鍵生成量化分析報告。
緊湊高效設計：桌面級尺寸與模塊化結構，實驗室空間占用小，維護成本低。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
