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工作原理：
通過微型X射線管發射低能量X射線，激發鍍金層及基材原子內層電子躍遷，產生特征X射線熒光。高分辨率硅漂移探測器（SDD）精準捕獲金元素（Au）的特征熒光能量（如Lα線，約9.71 keV），結合儀器內置的能量色散算法與金元素標準曲線，實時計算鍍金層厚度。
應用范圍：
應用于電子制造、貴金屬加工、通信設備及航空航天領域，適用于PCB金手指、連接器端子、繼電器觸點、珠寶金飾及航天電子元件的鍍金層厚度控制。
產品技術參數：
測量范圍：0.01μm-50μm（金層厚度，依基材與鍍層均勻性調整）
測量精度：±(2%讀數+0.005μm)（標準工況，校準后誤差≤0.01μm）
分辨率：0.001μm
激發源：微型X射線管（50kV/200μA，Ag靶材，壽命≥1萬小時）
探測器：硅漂移探測器（SDD），能量分辨率≤145eV（Mn Kα線）
測量時間：5秒-30秒（可調，依精度需求）
基材適配：自動識別銅、鎳、銀、不銹鋼等基材，支持用戶自定義基材參數
顯示與數據：4.3英寸彩色觸控屏，實時數值+光譜圖顯示，內置10萬組數據存儲，支持USB/Wi-Fi導出
電源：可充電鋰電池（11.1V/5200mAh），續航≥8小時，支持車載/AC適配器充電
防護與安全：X射線輻射劑量≤1μSv/h（符合國標GB18871），全封閉鉛屏蔽結構，配備安全聯鎖與急停按鈕
外形尺寸：240mm×180mm×80mm，重量≤2.8kg
產品特點：
高精度XRF技術：采用SDD探測器與微型X射線管，實現亞微米級厚度測量。
智能基材識別：自動適配多基材，消除基材干擾，提升檢測效率。
便攜式設計：輕量化機身與長續航電池，適配實驗室與生產線現場檢測。
安全防護：全封閉鉛屏蔽與多重安全聯鎖，確保操作人員零輻射風險。
多場景兼容：支持微小區域檢測與批量掃描，適配精密元件與大規模生產需求。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
