常規激光劃片機設備優點:
專業光學系統
高能激光束,能量密度高。無機械沖壓力,切割過程中工件不易變形。熱影響極小,保證切割邊緣光滑。
智能伺服系統
劃片精度高,達到±0.1mm。破損率低,≤0.1%,減少材料浪費。劃片速度快,最大速度可達500mm/s。高節拍生產,最高可達2000pcs/h,提升生產效率。
適應性強
小巧玲瓏的設計,適合多種場景應用。適用于小型產線、小廠家及學校試驗線。高性價比,滿足不同用戶的需求。
切割效率與質量雙優
結合專業光學與智能伺服技術,實現高效切割。無論是硬脆還是軟性材料,都能保證平滑、精準的切割效果。提升產品質量,增強市場競爭力。
設備參數:
定位精度:電池片自動定位,誤差≤±0.075MM
激光波長 (NM):1064
最大劃片速度:500MM/S
作業節拍:2000PCS/H(以166電池片尺寸單片切一刀計算)
劃片精度:±0.1MM
劃線寬度:40μM
工作臺幅面/行程:最大幅面226X226MM 模組工作行程:300X300MM
物料尺寸:156X156~220X220MM(寬X長)單晶、多晶電池片、硅片
物料厚度:0.12-0.22MM
同批電池厚度偏差:±10μm
破損率:≤0.1%
裂片工裝適用的分片:二分之一片
激光器:30W調Q∧=1064NM
設備尺寸和重量:長1000MMX寬650MMX高1500MM,400KG