雙工位激光切割機
雙工位激光切割機,雙工位激光切割設備適用于金屬類(不銹鋼、碳鋼、鋁合金、黃銅等多種金屬材料的切割)、環氧樹脂(PCB)、柔性板(FPC)、軟硬結合板(RF)的切割成形或分板。
產品優勢:
兼容國內外多種激光器,滿足客戶不同的需求;
設備XY軸采用直線電機,大理石基座,真空吸附平臺;
無應力切割,避免材料應力造成產品損傷,無粉塵,對環境污染小;
激光切割設備具有精度高,切割速度快,切縫窄,不局限于切割圖案限制;
切割表面斷面光滑整齊無毛刺,無碳化,左右平臺交替式人工上下料,效率高;
CCD自動抓靶定位,切割預覽、?持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊等;
專業激光控制軟件,具有?動漲縮補償、自動計算產能、三級權限管理等功能,程式另存后可直接調用,不用修改參數。
基本信息:
設備尺寸:L1365*W1400*H1610(不含三色燈)
PCB、FPC尺寸:350mmX350mm
PCB 厚度:<2mm
產品性能:
激光類型:綠光(納秒/?秒);紫外(納秒/?秒)
激光波長:532nm;355nm
激光功率:綠光Green(40W/60W);紫外UV(20W/25W/30W)
加工精度:±0.02mm