ST-HG電解測厚儀(可分析電位差)
ST-HG電解測厚儀性能優異,可單機使用,具備常規鍍層測厚儀的所有功能,如通過 USB 連接電腦,即可構成一臺電解測厚儀測試系統,實時顯示測試過程中厚度-電位曲線,實現多層
鎳厚度及電位差測試功能,
產品概述
ST-HG電解測厚儀采用庫侖法原理對鍍層進行厚度測量稱庫侖法測厚儀或電解測厚儀。它可測量金屬(如鋼鐵、
銅及合金、壓鑄
鋅、
鋁等)或非金屬(如塑膠、
釹鐵硼、陶瓷等)體上的各種單金屬鍍層及多金屬鍍層厚度。
產品特點
ST-HG電解測厚儀性能優異,可單機使用,具備常規鍍層測厚儀的所有功能,如通過 USB 連接電腦,即可構成一臺電解測厚儀測試系統,實時顯示測試過程中厚度-電位曲線,實現多層鎳厚度及電位差測試功能,
測量鍍種:單金屬鍍層: Cr\Ni\ Gu\ Zn\.Sn\Ag\ Au\Cd\Co\Pb等
復合多鍍層 Gr / Ni /Cu等
合金鍍層: NiP , ZnNi , SZn, SPb ,PMA 等
多層鎳每層厚度及鎳層間電位差
超過30幾種鍍層/基體組合
非金屬:如塑膠, 釹鐵硼、陶瓷等
測試尺寸:標配φ2.4mm. φ1.7mm;可選尺寸: φ1.2mm. φ1.0mm。
線材測試:適用于直徑0.1-~4mm線(絲)材及柱狀工件的測試。
測量范圍:0.03~50.00um(保證精度情況下,更厚鍍層也可測量誤差會逐漸變大)
示值誤差:≤10%.
電位范圍:0~300mv
電位精度:0.01mv
校準:單一鑲層校準或統一校準(必須具備校準板情況下操作)
靈敏度:儀器已調至良好狀態,無需調整。
數據處理:電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線測試結果可保存于電腦中,隨時查閱并打印 EXCE 格式厚度統計測試報告(包括鍍種、單次厚度值、平均值、標準偏差、變異系數、最大值、最小值、測量個數及測試時間等信息)以及電位差測試曲線。
技術參數