一種改變半導體材料pn型的制備方法
技術領域
1.本發明涉及半導體材料領域,尤其涉及一種通過改變制備參數可以改變材料的pn型制備方法。
背景技術:
2.p型半導體又稱空穴型半導體,是以帶正電的空穴導電為主的半導體??昭ㄏ喈斢趲д姷牧W?,在這類半導體的導電中起主要作用。n型半導體也稱為電子型半導體。即自由電子濃度遠大于空穴濃度的雜質半導體。當p型半導體和n型半導體緊密接觸時,就會產生pn結結構,這種結構會在接觸面附近產生空間電荷區。根據這個特性,利用pn結可以制造多種功能的晶體二極管,并廣泛應用與現代工業中。
3.目前,pn結中的當p型半導體和n型半導體一般分別用復雜不同的摻雜制備工藝獲得。利用pn結不同的特性,可以具有不同的應用,比如:整流二極管、檢波二極管、雪崩二極管、隧道二極管、變容二極管、半導體激光二極管、光電探測器和太陽能電池等。因此在實際應用中就需要多種p型半導體和n型半導體的性質。目前的方法不可避免的伴隨著工序復雜,制備周期長,成分不可變,成本高,成品尺寸大等缺點,很難更好的適應現在工業上的要求。
技術實現要素:
4.本發明的目的是一種改變半導體材料pn型的新方法。
5.本發明將一種硒化鋅摻雜半導體沉積到基底表面形成半導體薄膜,通過控制制備條件,達到控制基片上半導體薄膜pn型的目的。制備過程中選擇使用脈沖激光沉積技術(pulse laser deposition,pld)完成薄膜的制備,基片選擇使用石英玻璃。上述靶材為znse
0.4
:mo
0.3
:ga
0.3
半導體摻雜材料。
6.本發明的半導體材料通過脈沖激光沉積法來制備的,采用如下技術方案實現:先采用固體反應燒結法制備znse
0.4
:mo
0.3
:ga
0.3
陶瓷靶材,再采用脈沖激光沉積法制備znse:mo:ga薄膜,通過控制不同的制備條件,得到不同pn特性的半導體薄膜。
7.具體步驟如下:
8.1)制備znse
0.4
:mo
0.3
:ga
0.3
陶瓷靶材:
9.燒結是陶瓷生產過程中必不可少的一部分。本發明中采用固相反應燒結法制備了znse:mo:ga陶瓷材料,其摩爾配比為4:3:3;根據化學計量比利用電子天平對znse(99.99%)、mo(99.99%)和ga2o3(99.999%)的粉末進行稱重,粉末在瑪瑙砂漿中
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)