一種用于焦平面陣列器件的非破壞性分離裝置,包括:恒溫電熱板、彈性壓片、支架、彈簧拉桿和彈性夾子。該裝置是通過固定在恒溫電熱板上的彈性壓片壓住硅讀出電路片,與彈簧拉桿固接的彈性夾子夾住芯片,由此形成一個彈性回路,當對電熱板加溫到使連接芯片和讀出電路片的銦柱軟化溫度時,芯片和電路片之間由于彈簧拉桿的彈力作用立刻被脫離,完成了芯片和讀出電路片之間的非破壞性分離。本實用新型的特點是:分離裝置結構簡單,使用方便,分離后的芯片和讀出電路片結構完整,為對焦平面器件進行失效分析提供了較好的條件。
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“用于焦平面陣列器件的非破壞性分離裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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