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            半導體封裝結構及其接口功能切換方法

            761   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 09:00:44
            本發明涉及一種半導體封裝結構及其接口功能切換方法,該結構包括基板和堆疊芯片,堆疊芯片包括第一芯片和第二芯片,基板的第一、第二傳輸接口分別與第一芯片的第一輸入接口、第一傳送接口連接,第二芯片的第二輸入接口、第二傳送接口分別與第一傳送接口、第一輸入接口連接,第一輸入接口將信號輸入第一芯片,第一傳送接口接收信號不輸入第一芯片內,第二輸入接口將信號輸入第二芯片,第二傳送接口接收信號不輸入第二芯片內;第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切換。該方法包括檢測到第一芯片故障啟動第一切換模式,使第一芯片失效第二芯片工作;檢測到第二芯片故障啟動第二切換模式,使第二芯片失效第一芯片工作。
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            “半導體封裝結構及其接口功能切換方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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