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            集成電路測試裝置

            733   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 09:00:20
            本發明揭露一種集成電路測試裝置,其包含一連接模塊,電性連接于訊號載板;且連接模塊內包含可撓式接點基板,其位于待測集成電路與訊號載板之間??蓳鲜浇狱c基板包含一導電線路,其設有多個導電接點分別與待測集成電路及訊號載板作電性連接。本發明的可撓式接點基板使用一種低可燃性的環氧樹脂玻璃纖維材料FR4,其具有吸收高頻噪聲的能力,可特別用在高頻應用,減少測試時的噪聲,以提高正確率;本發明的可撓式接點基板取代傳統的伸縮探針,因而可以避免訊號載板的線路接點因過度磨損而失效的問題。
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            “集成電路測試裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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