本發明屬于集成電路設計領域,具體為一種能夠在加電工作的情況下不依賴于外部設備進行芯片的自測試,并能根據測試結果進行自修復的方法。該方法中的自測試,可以應用于芯片內的所有結構和部分;該方法中的自修復,可以應用于芯片內的所有具有備份單元的結構和部分?;谠摲椒ǖ淖詼y試自修復過程分為兩個階段:第一階段為測試、修復階段,首先進行自測試,根據測試結果使用備份單元來替換失效單元;第二階段為重測階段,若未檢測出錯誤,則完成在片自測試自修復,否則產生不可修復信號,供外部檢測。本發明以較低代價實現在片自測試自修復,使用備份單元替換出錯部分,提高了芯片的良率和可靠性,也有效地減少了測試時間、降低測試成本。
聲明:
“在片自測試自修復方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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