本發明涉及一種半導體器件的機械力失效分析方法,其特征在于,包括以下步驟:對失效器件分析手段,找到失效點,確定失效器件的失效形貌;將失效器件的失效形貌分三大類;對判定為第三類的失效器件做進一步分析;通過復現試驗及應力分析,明確器件失效機理,分辨出碰撞力和板級應力失效;根據器件失效機理,針對性的提出碰撞力和板級應力失效的改善措施。
聲明:
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