本發明公開了一種芯片的失效分析方法及系統,其中所述芯片的失效分析方法至少包括:提供一失效芯片,在失效芯片上標記出失效點的位置;根據失效點到失效芯片的側邊的距離,在失效芯片上設置取樣圖形,使失效點的投影位于取樣圖形的中央;沿著取樣圖形的邊線,分裂失效芯片,獲得失效圖形芯片和多個輔助圖形芯片;拼接失效圖形芯片和輔助圖形芯片,獲得組合圖形芯片;以及研磨組合圖形芯片,至失效點露出,并通過探針測試失效芯片的失效區域。本發明提供了一種芯片的失效分析方法及系統,能夠提升芯片失效分析的準確性和分析效率。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)