本實用新型提供一種芯片表面放電的失效分析用測試裝置,包括基座、夾持件和導電件,夾持件可移動的連接在基座上,導電件可旋轉的連接在基座上,基座、夾持件和導電件的材料均為導電金屬材料;當置于SEM機臺的操作臺上時,夾持件夾持芯片,芯片通過夾持件分別與基座和導電件電連接,基座和導電件均與操作臺上的接地端連接,以通過基座在SEM機臺的操作臺上的接地端連接,降低芯片在測試時出現的芯片表面放電的問題,導電件可以增加芯片接觸接地端(碳膠)的面積,從而解決了芯片在SEM機臺上測試時出現的芯片表面放電的問題,該裝置沒有在芯片的四周點碳膠,沒有去除碳膠以及點碳膠的過程,從而減少了在芯片周圍反復點碳膠所耗費的時間。
聲明:
“芯片失效分析用測試裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)