本發明公開了一種多孔low?k材料孔隙率的測試方法,通過在二片晶圓上以是否通入致孔劑作為區別條件,分別沉積無孔low?k介質層和多孔low?k介質層,并將計算得到的無孔low?k介質層的密度作為采用質量體積法測量孔隙率時的理想狀態下致密無孔low?k介質的真密度,以相對法得到多孔low?k介質層的孔隙率,從而實現對多孔low?k介質層孔隙率的無損測試,消除了現有的質量體積法測量孔隙率時需要破壞樣品、步驟復雜及容易失準的缺陷,因此,本發明的測試方法具有操作簡單易行、成本低的特點,同時保證了測試的準確性。
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“多孔low k材料孔隙率的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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