本發明公開了晶振測試工座技術領域的晶振測試工座的搭錫連接結構,包括測試卡,測試卡的上端面開設有測試座安裝孔,且測試座安裝孔的內部插接有測試座插針,測試座插針的一側設置有測試卡焊盤,且測試座插針與測試卡焊盤之間設置有搭焊焊錫,測試卡焊盤固定連接在測試卡上端面靠近測試座安裝孔的位置,測試座插針突出于測試座安裝孔,測試卡焊盤與測試座安裝孔的數量相同,且其一一對應,搭焊焊錫的一端與測試卡焊盤之間設置有第二焊腳,測試座插針安裝無錫過孔結構,相鄰連接測試卡焊盤結構,方便測試座插針安裝固定,在維修拆卸測試座插針時可以方便無損拆除連接點,從而快捷更換測試座插針,接觸面大,散熱快。
聲明:
“晶振測試工座的搭錫連接結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)