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            側邊拋磨光纖剩余包層厚度檢測方法

            802   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 08:58:22
            本發明公開了一種側邊拋磨光纖剩余包層厚度檢測方法,其特征在于具備步驟如下:(1)采用馬赫曾德型透射式離軸全息成像系統,拍攝包括拋磨光纖結構信息的離軸全息圖;(2)對離軸全息圖進行相位重構;(3)對重構后的相位進行解包裹得到相位圖;(4)相對于步驟(1)中,移除拋磨光纖,拍攝背景全息圖,并依照步驟(2)和(3)進行相位重構和解包裹,得到背景相位圖;(5)用步驟(4)得到的背景相位圖對步驟(3)得到的相位圖進行補償以消除相位傾斜,得到拋磨光纖的相位圖;(6)在拋磨光纖的相位圖中提取結構信息,得到拋磨面與纖芯的距離,即剩余包層厚度。本發明方法可實現在線、無損測量,并能直接測量纖芯與拋磨面之間的距離。
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            “側邊拋磨光纖剩余包層厚度檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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