本實用新型公開了一種柔性氣體傳感設備,其包括柔性敏感測試單元以及柔性封裝單元,所述柔性封裝單元包括具有透明窗口的柔性蓋板,所述柔性蓋板與所述柔性敏感測試單元密封結合形成一封裝腔室,封裝腔室與設置在柔性蓋板上的至少一個氣孔連通;柔性敏感測試單元包括依次疊層設置在柔性襯底上的絕熱層、加熱層、導熱絕緣層以及氣體敏感結構,氣體敏感結構還與測試電極電連接;其中,至少所述氣體敏感結構被設置在所述封裝腔室中。本實用新型提供的柔性氣體傳感設備將全印刷工藝與半導體氧化材料相結合,不需經過光刻等工藝,避免了高溫或化學腐蝕液體對柔性襯底或器件的損傷。
聲明:
“柔性氣體傳感設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)