本發明公開了一種高頻高速板的制作工藝,該高頻高速板包括高頻高速基板,高頻高速基板包括復合介質板、上層頂板和下層底板,復合介質板連接于上層頂板和下層底板之間,其生產工藝包括:開料、鉆孔、孔處理、沉銅、板電、圖形轉移、檢查、圖形電鍍、堿性蝕刻、蝕檢、阻焊、字符、成型、測試、沉錫和終檢,沉錫包括前處理,前處理包括化學清潔工序,化學清潔工序所用器具包括超聲波清洗器和超微氣泡發生器,可以實現改進鉆孔工藝,簡化機械加工,嚴格化電鍍工序,減少PIH/沉銅的孔無銅數量,用超微細氣泡清洗工序替換簡單的化學清洗工序,使得銅面的平整度不受影響,絲印時綠油與銅箔附著力更佳,不易起泡。
聲明:
“高頻高速板的制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)