本發明涉及電子技術領域,尤其是一種集成電路晶圓再生制程的處理裝置及加工方法,包括激光除膜裝置、化學機械拋光裝置和清洗與檢測裝置,所述激光除膜裝置用于對晶圓表面的薄膜移除;所述化學機械拋光裝置用于對移除薄膜后的晶圓表面進行拋光處理,所述清洗與檢測裝置用于對拋光后的晶圓表面進行清洗和晶圓檢測,本發明提高晶圓再生與生產效率,減少超純水與化學品用量,消弭產品缺陷的效果,并最終達到了增加產能、提升良率、節能環保等目的。
聲明:
“集成電路晶圓再生制程的處理裝置及加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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