本發明涉及壓電諧振器的陣列集成芯片。旨在解決已有芯片靈敏度較低、精度較差、制備復雜、干擾較大等問題。本陣列芯片包含壓電材料的壓電諧振片1及其兩側片面上分別有光整表面的共用電極2和微型電極陣列3。上述芯片的制備方法:1)將壓電材料切制成壓電諧振片1;2)用真空蒸鍍法鍍覆導電膜,形成一側片面上的共用電極2;另一側片面再經微細加工成微型電極陣列3。適用于微量和超微量的物理量、化學量和生物量的分析檢測。
聲明:
“壓電諧振陣列芯片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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