本發明提供一種準確識別PCB沉銅背光質量的檢測方法,包括以下步驟:鉆孔:在PCB的板邊緣鉆一排檢測孔,將S1中的PCB進行化學沉銅處理,沉銅完之后取下觀察孔所在的區域,將孔磨到一半位置,并將多余的基材打磨去除,保留的基材厚度小于1mm,制成簡易背光切片,對S3中所得的背光切片進行檢測,將觀察到的背光效果與標準片進行比較以確認某一批次化學沉銅的實際效果。本發明提供的一種準確識別PCB沉銅背光質量的檢測方法,在PCB板的邊緣鉆設多個檢測孔可以方便在檢測時同時能對PCB板進行檢測,可以提高檢測的工作效率,在PCB板的沉銅和切片制取操作時可以對鉆孔的PCB板進行剩余的實驗操作,此設計方法可以防止PCB板在操作不當時出現損壞。
聲明:
“準確識別PCB沉銅背光質量的檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)