本實用新型涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種化學機械研磨裝置。所述化學機械研磨裝置,包括修整臂和研磨頭,還包括控制器、覆蓋于所述研磨頭表面的導電層、以及安裝于所述修整臂上的電感式接近傳感器;所述電感式接近傳感器連接所述控制器,用于檢測所述導電層與所述修整臂之間的距離是否小于預設值,若是,則通過所述控制器發出警報。本實用新型有效避免研磨頭與修整臂之間發生碰撞,防止了因碰撞掉落的碎屑對晶圓表面的劃傷,確保了化學機械研磨工藝持續、穩定的進行。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)