本發明提供一種化金板化學鎳金層在銅PAD上的附著力測試方法,在制作線路層時添加三個同樣大小且相鄰設置的方形開窗PAD;在經過上銅和阻焊油墨覆蓋工藝后,在PCB板上的三個方形開窗形成方形線路PAD;標定三個方形線路PAD的位置,進行整板化金工藝;對三個方形線路PAD進行觀察是否有破損,同時采用三根等粗的銅絲分別焊接在方形線路PAD的化金層上;將三根銅絲同時拔起,若銅絲被拉斷或方形線路PAD完全被扯脫落則判定為附著力合格;若只有焊接處分離而方形線路PAD未脫落,則判定附著力不合格;能夠快速的對化金層PAD附著力進行測試;并且測試方法不妨礙正常工作區,能夠在測試完成后無需另外進行修復,以測試化金層在PAD上的附著力大小標準。
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