本發明提供研磨動作分析方法及其裝置。其中,該方法用于借助至少一個處理器來工作的研磨動作分析裝置,上述研磨動作分析方法包括:設置與各個構成研磨裝置的墊、頭部、晶圓、調節器有關的結構形態變量、工作變量及分析變量的步驟;基于上述結構形態變量、上述工作變量及上述分析變量來生成分析節點的步驟;利用上述分析節點來計算選自上述墊、上述晶圓及上述調節器的兩個結構要素之間的摩擦距離及累積移動向量的步驟;以及輸出計算結果的步驟。
聲明:
“半導體晶圓化學機械研磨工序的研磨動作分析方法及其裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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