本發明屬于智能機械技術領域,具體涉及一種光電模塊檢測設備及其檢測工藝,其中光電模塊檢測設備包括:平臺、搬運裝置、吸附裝置、壓合裝置和檢測裝置;搬運裝置將光電模塊搬運至平臺后,吸附裝置將光電模塊吸附在平臺上,壓合裝置將吸附的光電模塊的上殼體和下殼體壓合并使限位凸起脫落,以及通過吸附裝置將脫落的限位凸起吸出,壓合后搬運裝置將光電模塊搬運至檢測裝置下方,檢測裝置檢測光電模塊的抗壓能力,實現了在抗壓性能檢測之前,對光電模塊進行壓合,確保光電模塊本身經過壓合后的質量,避免在抗壓性能檢測時出現誤差。
聲明:
“光電模塊檢測設備及其檢測工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)