本發明公開了一種電路板鉆孔干法金屬化方法,采用真空濺射技術,在電路板表面及鉆孔孔壁沉積金屬膜達到導通目的。本發明通過真空設備的干法鍍工藝,可以取代或部分取代線路板生產中現行的化學鍍工藝,其生產過程不會使用如EDTA(乙二胺四乙酸鹽)這樣的強絡合劑,使線路板生產的廢水處理變的簡單,進而大幅度減少線路板生產對環境的污染和降低污水處理費用。通過提高電路板的線寬精度和孔金屬化的可靠性,進而提高電路板的加工質量,特別是微帶基板的孔線質量。
聲明:
“電路板鉆孔干法金屬化方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)