本發明公開了一種蜂窩狀碳基質封裝的多孔Si復合材料及其制備和應用。以稻殼為SiO2前驅體,先采用鎂熱法制備Mg2Si,然后用鹽酸除去多余Mg和MgO形成生物質多孔Si,之后采用冷凍干燥將多孔Si顆粒封裝入蜂窩狀碳基質網絡中,最后在保護氣中煅燒得到稻殼衍生多孔Si/蜂窩狀碳基質復合材料。本發明操作便易,反應條件可控,所得的三維層狀生物質多孔Si/C結構特殊,比表面積較大,不僅有利于電解液與活性物質的充分接觸,而且還有效適應了材料在充放電過程中的體積膨脹,用作鋰離子電池負極材料時,極大改善了其電化學性能。
聲明:
“蜂窩狀碳基質封裝的多孔Si復合材料及其制備和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)