本實用新型公開一種功率模塊、電機控制器、電力電子裝置和新能源汽車。該功率模塊包括芯片、陶瓷覆銅板和散熱結構,所述陶瓷覆銅板設置在所述散熱結構和所述芯片之間,還包括散熱導電層,設置在所述陶瓷覆銅板和所述芯片之間。該功率模塊,利用所述散熱導電層的散熱性能,在將芯片發熱所產生的熱量快速傳導給陶瓷覆銅板過程中可快速吸附芯片產生的熱量,降低芯片的溫度,剩余的熱量再通過陶瓷覆銅板傳導給散熱結構,以使散熱結構可以快速將所述芯片產生的熱量及時散出,避免芯片溫升過高而影響功率模塊的工作性能。而且,利用所述散熱導電層的導電性,可保障芯片與所述陶瓷覆銅板之間的導電性,從而保障功率模塊的工作性能。
聲明:
“功率模塊、電機控制器、電力電子裝置和新能源汽車” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)