本發明涉及一種汽車電子產品芯片散熱材料,由如下質量份的原料制備而成:氮化硅20~30份,氮化鋁10~20份,石墨8~10份,石蠟6~10份,硫酸鈦6~10份,聚碳酸酯6~8份,海因環氧樹脂4~6份,氟硅酸鈉2~4份,二氧化鋯溶膠2~5份,改性劑1~3份,氯化亞鐵2~4份,明礬1~3份,氮化硅粉1~3份。本發明通過在復合材料中添加改性氮化硅、硫酸鈦、聚碳酸酯、明礬以及氮化硅粉等原料,大大提高了導熱性能、阻燃性能和機械性能;本發明通過對氮化硅進行改性,提高了氮化硅的分散效果,避免了堆積;本發明制備的汽車電子產品芯片具耐高溫、耐老化,使用壽命長。
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