本發明涉及一種電子封裝用金剛石/銅熱沉材料及其制備方法,屬于金屬基復合材料技術領域。該熱沉材料由改性金剛石、銅和添加元素組成,添加元素為銀、錫或銦錫中的一種或多種,按照質量百分比計,改性金剛石的含量為30%?60%,余量為銅和添加元素,添加元素的含量為銅含量的5%?10%。其制備方法包括粉末混合、調膏及放電等離子燒結等步驟。本發明通過添加銀、錫或銦錫合金等降熔元素,有效改善了金剛石/銅復合材料的界面結合,解決了金剛石改性后界面熱阻增大的問題,同時避免了高溫燒結過程中金剛石發生石墨化,提高和保證了金剛石/銅熱沉材料的界面結合強度和導熱性能。本發明方法具有操作簡單、成本低的特點,適合規?;瘧?。
聲明:
“電子封裝用金剛石/銅熱沉材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)