本發明涉及具有基板(18)和增加散熱器的表面積的冷卻結構體(19)的散熱器。散熱器可作為電子組件的配套用以冷卻電子部件,所述電子組件也被要求保護。此外,本發明的主題是用增材制造工藝制造散熱器的方法,其中在基板(18)上以增材方式產生冷卻結構體(19)。根據本發明規定,基板具有陶瓷相(38)和金屬相(39),由此形成金屬陶瓷復合材料、特別是由AlSiC制成的金屬基質復合材料。冷卻結構體(19)有利地通過純金屬連接部(31)與基板的金屬相(39)連接。這有利地實現了兩個結構單元之間良好的機械連接以及過渡部(31)中的良好的導熱性。如果要將散熱器與電子組件的陶瓷電路載體或作為電子元器件的功率半導體連接,則陶瓷相(38)有利地能夠實現對散熱器的熱膨脹系數的調整。在增材制造工藝中,冷卻結構體(19)可通過增材制造直接在基板(18)上制造。
聲明:
“用于電子部件的散熱器、具有這種散熱器的電子組件和制造這種散熱器的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)