本發明公開了一種PCB基板用金剛石粉填充的導熱絕緣型復合材料的制備方法,其特征在于,將KH550溶于乙醇溶液中,加入烘干后的填料,水浴加熱磁力攪拌,得表面處理導熱絕緣填料;將金剛石粉干燥后,加入無水乙醇、KH550,得預處理金剛石粉;向氧化石墨烯中加入KH550,置于冰水浴中,超聲剝離,分散均勻,加入催化劑,在油浴下磁力攪拌反應;然后分散于丙酮中,超聲振蕩,加入凹凸棒土,繼續超聲處理,蒸發掉溶劑丙酮,得復合增強體;將氰酸酯單體與環氧樹脂混合,加熱至熔融;加入前面所得物料,升溫攪拌均勻,注入等溫預熱的聚四氟乙烯模具中,抽真空,排除混合物內部氣泡后,固化處理,制得復合材料。
聲明:
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