本發明公開一種無機阻尼復合材料及其制法,按重量計,該材料由無機材料基體100份,壓電填料填料10~150份,導電填料1~50份,助劑1~50份組成,其中無機材料基體包括水泥,玻璃,陶瓷以及瀝青;壓電填料為平均粒徑為100nm~100um的壓電陶瓷,導電填料為碳系有機化合物,將上述組分按上述比例固化成型即得到無機阻尼復合材料。本發明提供的無機阻尼材料有較好的阻尼效應,能有效地消除噪聲,可以廣泛的應用于交通運輸,大型建筑,醫用衛生材料等領域。
聲明:
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