本發明屬于表面金屬化復合材料制備技術領域,涉及一種表面金屬化復合材料的光催化化學鍍制備方法。其特征是以表面包覆半導體納米無機粉體的纖維、塑料、織物、樹脂、玻璃、陶瓷、單晶硅或者金屬為基體材料,或以半導體納米無機粉體本身為基體材料,采用光催化技術與傳統化學鍍中的還原劑作用相結合,在基體材料表面高效地負載金屬,制備表面金屬化復合材料。優點是利用半導體納米無機粉體在能量等于或大于其帶隙能的光子照射下,會激發產生大量的電子-空穴對,而電子具有還原作用,有助于加速金屬離子還原的特點,與傳統化學鍍中的還原劑作用相結合,提高鍍速和生產效率,降低產品成本,制備表面金屬層均勻、金屬顆粒細小的高質量、低成本表面金屬化復合材料。
聲明:
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