本發明公開了一種聚合物基電子封裝復合材料,所述一種聚合物基電子封裝復合材料包括以環氧樹脂基復合材料為基底,表面覆有一層鍍層,該鍍層由鎳、鈷、磷、耐磨顆粒、稀土金屬以及陶瓷粉末或纖維組成。該聚合物基電子封裝復合材料,通過以環氧樹脂基復合材料為基底,在一系列的步驟下進行電子封裝復合材料的制備,使其具有柔韌性好,耐熱性能優異,且疲勞性能好的優點,此外,通過添加有耐磨顆粒,使聚合物基電子封裝復合材料的耐磨、耐腐蝕性能得到改善,基底與表面鍍層具有良好的結合力,產品性能穩定,增加了環氧樹脂復合材料的耐久性,且其制備方法簡單,條件易于控制,制備過程中無有毒物質釋放,有利于環境保護。
聲明:
“聚合物基電子封裝復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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