一種雙包覆硅基復合材料Si@C@TiO2是以硅納米顆粒為核,碳和二氧化鈦為殼的具有多孔結構的雙包覆復合材料,其中Si、C以及TiO2?含量控制為:硅與碳的質量比為1.9 : 1?2.1 : 1,碳與二氧化硅的質量比為1.6 : 1?4.5 : 1。本發明具有成本低,循環穩定性好,可大規模生產的優點。
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“雙包覆硅基復合材料Si@C@TiO2及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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