一種封裝繞絲環境友好型微晶玉遠紅外發熱板生產方法,屬于環境友好型微晶玉功能材料制造領域。該板通過在微晶玉板材背面切割開槽,將遠紅外碳纖維發熱絲或線纜按需置于線槽中,其上涂敷硅膠或其他類型環保膠,將封板覆蓋進行封裝成為具有發熱功能微晶玉單體板,通過串聯、并聯及組合方式組成需要的發熱系統或單體直接應用。該板發熱體直接植入微晶玉板體內,安全性能好,發熱效率高達99%,有效解決了板材幅面尺寸和功率靈活性問題,產品尺寸不受限制,具備高效加熱和遠紅外線保健功能??蓮V泛應用于賓館、家庭、各類需要取暖的公共建筑,對大跨度高空間的建筑節能效果尤為顯著,也可以單體使用做成暖腳器、餐臺等。
聲明:
“封裝繞絲環境友好型微晶玉遠紅外發熱板生產方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)