本發明涉及一種高振實光亮片狀銀粉的制備方法,屬導電銀粉制備技術領域。本發明方法包括:制備還原銀粉,還原銀粉表面改性,球磨及氣流分級步驟。本發明方法生產的銀粉,其D97在5~45微米范圍內無級可調,激光粒度儀檢測D50為3~6μm,振實密度5.0~6.5g/cm3。本發明方法所用設備均為市售設備。本發明的優點在于:1、與國內銀粉行業傳統手工過篩或機械振動篩相比,本發明能夠精準控制產品的粒度分布、比表面積的性能參數,從而保證產品性能的穩定性。2、本發明制備的銀粉與普通電子漿料用銀粉的最大區別在于其能夠用于替代鉛錫焊的銀導電膠,是一種新型焊接功能材料。3、本發明工藝簡單、成本低、能實現高振實光亮片狀銀粉的工業化生產。
聲明:
“高振實光亮片狀銀粉的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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