本發明涉及一種用于集成電路芯片、電子器件、電路板或功能材料封裝的吸收光譜可調控的聚對二甲苯封裝和防護涂層制備方法。制作者首先將對二甲苯二聚體粉末放入真空供料艙內,升溫至120~150℃,汽化為對二甲苯二聚體氣體,對二甲苯二聚體氣體通過650℃裂解管裂解為活性對二甲苯聚集體氣體;同時將選定具有不同發光光譜特征的不同類型蒽醌類或偶氮類或酞菁類化合物混合粉末作為新型合成光譜特征的合成前驅體,放入摻雜供料艙內,升溫至150~300℃,在控制真空度為0.01~100Pa條件下,活化氣體均勻吸附于表面并產生自由基聚合反應,沉積形成0.1~50微米厚度的吸收光譜可調控的聚對二甲苯基涂層,得到具有吸收光譜可調控的聚對二甲苯封裝和防護層的成品。
聲明:
“用于合成吸收光譜可調控的聚對二甲苯封裝和防護涂層方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)