本發明公開了一種基于DBC/DPC基板和引線框架的IPM封裝系統及方法包括:基板,所述基板上附著有焊盤;引線框架,所述引線框架通過在焊盤上印刷焊料燒結在基板上;功率器件,所述功率器件通過在引線框架上印刷焊料燒結在引線框架上;續流二極管,所述續流二極管通過在引線框架上印刷焊料焊接在引線框架上,且續流二極管與所述功率器件連接。本發明的技術方案通過晶圓直接固定在框架上,引線框架與DBC基板直接貼合,無需在DBC的邊緣和框架之間進行焊接,解決了焊接管腳多、接觸電阻大的問題,不存在引腳焊接不良的現象,也不存在引腳焊接點老化失效的現象。
聲明:
“基于DBC/DPC基板和引線框架的IPM封裝系統及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)