本發明公開了一種超薄相變散熱模組用銅膏,屬于粉末冶金技術領域。本發明所述銅膏包括60?92wt%粉末材料,其余部分包含粘結劑;所述粉末材料包括65?95wt%金屬粉末和5?35wt%活化粉末,所述金屬粉末包括純Cu粉和熔點低于Cu的金屬粉末,所述純Cu粉于所述金屬粉末內的含量≥40wt%,且Cu粉采用雙峰粒徑設計。本發明的銅膏經熱處理后,可形成孔隙率極高、連通空隙極好、粉末不脫落的毛細結構,且毛細力與滲透力容易實現良好匹配,這種毛細結構與銅制工件的表面和/或內壁結合力很高,可使銅均熱板等具有很高的傳熱效率,同時,該銅膏原料廉價易得,制備工藝簡單,適合大規模生產和應用。
聲明:
“超薄相變散熱模組用銅膏” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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