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主要從事電子封裝工藝、材料及極端環境可靠性等相關技術及應用的研究，主持及參與了國家自然科學基金、國家智能制造專項、國防科工局重點預研項目、國家科技重大專項、國家 863 計劃等課題 13 項，獲撥科研經費累積3000余萬元。在三維組裝及封裝技術、新型電子材料、工藝及裝備等方面取得重大突破，已授權國家發明專利 20余項，發表科技論文120余篇。
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責任編輯：中冶有色網
來源：哈爾濱工業大學
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孔德昊，工學博士，主要從事金屬基復合材料結構設計、制備、微觀組織表征、界面調控機理及強化機制研究，擅長界面結構設計與強化機制研究，參與了多項國家自然科學基金項目，在《Materials Science and Engineering: A》、《Journal of Materials Research and Technology》、《Scripta Materialia》、《Cerimics International》、《Surfaces and Interfaces》、《Advanced Powder Technology》、《復合材料學報》等期刊發表學術論文10余篇，獲授權發明專利2項。
云南 - 昆明 
2024年03月26日 ~ 28日
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